蘋果拿下首發(fā)，臺積電下月量產(chǎn)3納米！關(guān)鍵1數(shù)據(jù)曝光：三星差太多！
發(fā)布日期：2022-08-18 瀏覽次數(shù)：675
三星電子7月底搶先全球廠商宣布量產(chǎn)3納米芯片，臺積電雖然慢了一步，但仍符合原先預(yù)期，預(yù)估在9月開始量產(chǎn)3納米，此事讓晶圓代工雙雄的競爭更加白熱化。
與三星對其3納米客戶遮遮掩掩不同，臺積電3納米量產(chǎn)之前就已經(jīng)透漏出一些主要的客戶這一關(guān)鍵數(shù)據(jù)。就目前狀況看來，臺積電在客戶數(shù)量上遙遙領(lǐng)先于三星，臺積電首發(fā)客戶為蘋果，接下來還有英特爾、AMD及英偉達(dá)等大廠的訂單，反觀三星的客戶則不明朗，先前有媒體披露三星僅獲得2家廠商的訂單。
臺灣地區(qū)《工商時報》報道，臺積電3納米N3制程預(yù)計(jì)9月量產(chǎn)，預(yù)估初期良率會優(yōu)于5納米N5制程初期還要好，此外，蘋果將是3納米首個客戶，后續(xù)也有英特爾、AMD、英偉達(dá)、聯(lián)發(fā)科、高通及博通等客戶開案。事實(shí)上，7月中臺積電舉行法說會，當(dāng)時總裁魏哲家就已經(jīng)公開表示，3納米將于今年下半年量產(chǎn)，并于明年上半年貢獻(xiàn)營收，升級版3納米制程（N3E）將在3納米量產(chǎn)1年后跟進(jìn)量產(chǎn)，主要應(yīng)用為高效能運(yùn)算及智能手機(jī)領(lǐng)域。臺積電 3nm 雖然仍然采用的是鰭式場效晶體管（FinFET）架構(gòu)，但 N3 制程已采用創(chuàng)新的 TSMC FINFLEX 技術(shù)，將 3nm 家族技術(shù)的 PPA（效能、功耗效率以及密度）進(jìn)一步提升，
同時臺積電在 2022 技術(shù)研討會上還表示，3nm 制程技術(shù)推出時，在 PPA 及晶體管技術(shù)上，都將會是業(yè)界最先進(jìn)的技術(shù)，有信心將 3nm 家族成為臺積電另一個大規(guī)模且有長期需求的制程節(jié)點(diǎn)。除此之外，《工商時報》此前還報道，業(yè)界人士表示，今年底蘋果將成為第一家采用臺積電 3nm 流片的客戶，首款產(chǎn)品可能是 M2 Pro 芯片（或?qū)⒂糜?Mac Pro 等新品），而明年包括新款 iPhone 15 Pro 專用 A17 應(yīng)用芯片，以及 M2 及 M3 系列芯片，都會導(dǎo)入臺積電 3nm。另一方面，三星雖高調(diào)公布3納米芯片的量產(chǎn)信息，甚至舉辦記者會，但始終未透露客戶名單，這也引起市場熱議，有外媒披露，三星3納米的廠商為中國大陸挖礦芯片公司及一家未公開的廠商，目前傳出有2家業(yè)者投片三星。
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