全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售，僅中國(guó)同比下降

半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì) (SIA) 今天宣布，2022 年 7 月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷(xiāo)售額為 490 億美元，比 2021 年 7 月的 457 億美元增長(zhǎng) 7.3%，但與 2022年六月 502 億美元的營(yíng)收相比，下降 2.3%。

“7 月份全球半導(dǎo)體銷(xiāo)售額保持強(qiáng)勁，輕松超過(guò)去年 7 月的總銷(xiāo)售額，但近幾個(gè)月市場(chǎng)增長(zhǎng)大幅放緩，銷(xiāo)售額同比增幅降至個(gè)位數(shù)這是自 2020 年 12 月以來(lái)的第一次，”sia總裁兼首席執(zhí)行官 John Neuffer 說(shuō)?！懊乐奘袌?chǎng)的銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng) 20.9%，領(lǐng)先所有地區(qū)?！?/p>

除美洲外，歐洲 (15.2%) 和日本 (13.1%) 以及亞太地區(qū)/所有其他地區(qū) (4.1%) 的銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)，但中國(guó) (-1.8%) 銷(xiāo)售額同比下降。歐洲 (2.7%) 和日本 (0.6%) 的月度銷(xiāo)售額增長(zhǎng)，但美洲 (-2.3%)、中國(guó) (-3.5%) 和亞太地區(qū)/所有其他地區(qū) (-3.5%) 的銷(xiāo)售額下降。

外資瑞士信貸亞洲半導(dǎo)體證券研究和臺(tái)灣證券研究主管艾藍(lán)迪（Randy Abrams）昨（6）日表示，未來(lái)全球晶圓廠將遍地開(kāi)花，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)「超級(jí)景氣循環(huán)」難再現(xiàn)，預(yù)期亞洲半導(dǎo)體廠營(yíng)收從今年第2季底開(kāi)始下滑，并可能持續(xù)未來(lái)二到三季，但溫和修正將帶來(lái)投資機(jī)會(huì)。

艾藍(lán)迪表示，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)目前并未供過(guò)于求，無(wú)需太過(guò)擔(dān)心。但長(zhǎng)線來(lái)看，由于美中科技戰(zhàn)升級(jí)，加上美國(guó)通過(guò)芯片法案，將使晶圓代工廠分散生產(chǎn)基地，造成供給增加，使未來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)再難出現(xiàn)超級(jí)景氣循環(huán)。

艾藍(lán)迪指出，整體而言，由于總體經(jīng)濟(jì)風(fēng)險(xiǎn)上升，消費(fèi)者需求放緩，以及高庫(kù)存透過(guò)供應(yīng)鏈對(duì)整體科技企業(yè)造成壓力，過(guò)去數(shù)個(gè)月瑞信對(duì)科技產(chǎn)業(yè)采取更加謹(jǐn)慎的態(tài)度。

不過(guò)，艾藍(lán)迪指出，投資者已經(jīng)對(duì)適度的修正重新定價(jià)。因此，對(duì)于股票過(guò)度下跌／基本面過(guò)度修正，以及有能力取得市占率或提高獲利能力的優(yōu)質(zhì)企業(yè)，可以從中發(fā)掘投資機(jī)會(huì)。

艾藍(lán)迪表示，瑞信的基本情境假設(shè)是，亞洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)溫和修正，并不會(huì)出現(xiàn)類(lèi)似于2001年至2002年或是2008年市場(chǎng)下殺的情況，而是會(huì)更接近目前股票定價(jià)所反映的預(yù)期。

艾藍(lán)迪認(rèn)為，在亞洲半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中，不同周期性領(lǐng)域之間存在顯著差異，尤其記憶體領(lǐng)域的修正速度比其他領(lǐng)域更快。

由于客戶(hù)庫(kù)存升高，消費(fèi)、個(gè)人電腦和主流智能手機(jī)發(fā)展速度放緩，目前DRAM與儲(chǔ)存型快閃記憶體（NAND Flash）價(jià)格正在修正，預(yù)期修正將持續(xù)至2022年底。

在投資機(jī)會(huì)方面，艾藍(lán)迪表示，雖然瑞信對(duì)先進(jìn)制程代工和數(shù)據(jù)中心相關(guān)的IC設(shè)計(jì)在庫(kù)存調(diào)整后的成長(zhǎng)具有信心，但目前對(duì)以消費(fèi)產(chǎn)品為主的公司，投資氛圍仍相當(dāng)?shù)兔裕虼?，?dāng)2023年上半年市場(chǎng)觸底時(shí)，部分價(jià)值和周期性的投資機(jī)會(huì)將浮現(xiàn)。

艾藍(lán)迪表示，今年以來(lái)科技類(lèi)股表現(xiàn)全面走跌，過(guò)去2年外資持續(xù)賣(mài)超韓國(guó)、臺(tái)灣的科技類(lèi)股，科技產(chǎn)業(yè)基本面進(jìn)入下行趨勢(shì)，接下來(lái)股市可能提早反應(yīng)。盡管瑞信對(duì)接下來(lái)幾個(gè)月科技類(lèi)股維持較保守審慎觀點(diǎn)，仍認(rèn)為明年初或明年下半年市場(chǎng)有機(jī)會(huì)復(fù)蘇或反彈。

他進(jìn)一步分析，科技產(chǎn)業(yè)需求持續(xù)下修，主要受到總體經(jīng)濟(jì)環(huán)境影響。4月以來(lái)全球經(jīng)濟(jì)成長(zhǎng)目標(biāo)持續(xù)下修，商品價(jià)格持續(xù)上漲，消費(fèi)者對(duì)科技產(chǎn)品支出和需求下降。但第3季以來(lái)科技類(lèi)股表現(xiàn)回穩(wěn)，原因是央行藉由升息抑制通膨的手段開(kāi)始奏效，重點(diǎn)在于接下來(lái)服務(wù)業(yè)價(jià)格通膨能否受到控制，否則央行勢(shì)必得繼續(xù)升息，恐影響科技類(lèi)股走勢(shì)。

艾藍(lán)迪說(shuō)，科技產(chǎn)業(yè)的不同產(chǎn)業(yè)需求有兩極化走勢(shì)，例如智能手機(jī)、電視、個(gè)人電腦（PC）需求大幅下修，但汽車(chē)相關(guān)應(yīng)用、電動(dòng)車(chē)、工業(yè)、物聯(lián)網(wǎng)需求比較有韌性，未來(lái)幾年可以維持相對(duì)不錯(cuò)的成長(zhǎng)力道。元宇宙發(fā)展相關(guān)的擴(kuò)增實(shí)境（AR）及虛擬實(shí)境（VR）頭戴裝置成長(zhǎng)基期較低，未來(lái)有望維持穩(wěn)定成長(zhǎng)。

艾藍(lán)迪認(rèn)為，科技產(chǎn)業(yè)需求溫和趨緩，原因在于供給面，目前晶圓廠未來(lái)幾年產(chǎn)能預(yù)估增幅約10%，與往年水準(zhǔn)8%至9%一致，產(chǎn)能利用率將維持在90%至95%，供給面并未過(guò)剩，不須太過(guò)擔(dān)心。關(guān)于美國(guó)最近通過(guò)芯片法案，艾藍(lán)迪表示，美國(guó)增加更多芯片產(chǎn)能，供給會(huì)有一定程度增加，未來(lái)不太可能出現(xiàn)晶圓產(chǎn)業(yè)超級(jí)周期。

庫(kù)存部分，艾藍(lán)迪指出，過(guò)去2年半導(dǎo)體芯片缺貨非常嚴(yán)重，現(xiàn)在可以看到庫(kù)存量拉得非常高，大約是2000年以來(lái)庫(kù)存天數(shù)最高水準(zhǔn)，很多企業(yè)采取行動(dòng)去化庫(kù)存，估計(jì)今年第3季庫(kù)存觸頂，第4季可以看到明顯去化，但在地緣政治影響下，未來(lái)產(chǎn)業(yè)整體庫(kù)存天數(shù)仍會(huì)高于以往。

他也提到，過(guò)去2年科技業(yè)獲利動(dòng)輒成長(zhǎng)約40%，但明年企業(yè)獲利可能持平，不少公司已大幅下修獲利成長(zhǎng)目標(biāo)。目前亞太除日本以外地區(qū)科技類(lèi)股本益比約12倍，變得比較合理；不含臺(tái)積電的半導(dǎo)體類(lèi)股本益比約11倍，接近歷史區(qū)間下緣，甚至有些來(lái)到8至9倍，未來(lái)可能還有部分企業(yè)調(diào)降獲利目標(biāo)。

芯片法案（CHIPS and Science Act）于7月27、28日分別在美國(guó)聯(lián)邦參、眾議院表決通過(guò)，隨后送交白宮，美國(guó)總統(tǒng)拜登（Joe Biden）并于8月9日在白宮正式簽署生效。

美國(guó)此項(xiàng)芯片法案，將為美國(guó)半導(dǎo)體生產(chǎn)、研發(fā)和科學(xué)計(jì)劃提供資金，可能為亞洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來(lái)更多挑戰(zhàn)。長(zhǎng)期而言，瑞信預(yù)估亞洲晶圓代工廠將面臨更多來(lái)自受惠補(bǔ)貼企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)，尋求本來(lái)可能就不具經(jīng)濟(jì)效益的業(yè)務(wù)機(jī)會(huì)。

瑞信認(rèn)為，美國(guó)芯片法案立法及其他正在演變中的地緣政治情勢(shì)發(fā)展，預(yù)估將導(dǎo)致部分晶圓廠的投資轉(zhuǎn)移到效率較低以及遠(yuǎn)離企業(yè)研發(fā)中心的地點(diǎn)。這項(xiàng)立法也要求獲美國(guó)補(bǔ)助的企業(yè)，在未來(lái)10年內(nèi)不得在中國(guó)投資28納米以下的半導(dǎo)體制程，將使中國(guó)面臨新的挑戰(zhàn)。

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