傳聯(lián)想5nm芯片流片成功，旗下鼎道智芯成立尚不足一年
發(fā)布日期：2022-09-16 瀏覽次數(shù)：743
近日，有消息傳出，聯(lián)想旗下的芯片公司鼎道智芯自研芯片已經(jīng)流片成功，且采用了5nm工藝，下一步將會(huì)進(jìn)行相關(guān)功能性測(cè)試。
這對(duì)于一家在PC和平板領(lǐng)域擁有如此影響力的廠商來(lái)說(shuō)，這顆自研芯片在當(dāng)下更是有著重要的意義。另?yè)?jù)知情人士透露，“聯(lián)想的這顆芯片是專門針對(duì)平板電腦應(yīng)用而設(shè)計(jì)的。”根據(jù)愛(ài)企查信息顯示，鼎道智芯(上海)半導(dǎo)體有限公司于2022年1月成立，由聯(lián)想100%控股的，公司類型為外商投資企業(yè)法人獨(dú)資，總注冊(cè)資本有3億元，經(jīng)營(yíng)范圍為集成電路的設(shè)計(jì)與銷售，以及半導(dǎo)體科技領(lǐng)域內(nèi)的多項(xiàng)業(yè)務(wù)。該公司法人及執(zhí)行董事賈朝暉時(shí)任聯(lián)想集團(tuán)高級(jí)副總裁、聯(lián)想集團(tuán)全球消費(fèi)業(yè)務(wù)兼先進(jìn)創(chuàng)新中心總經(jīng)理。公司總經(jīng)理史公正則曾在聯(lián)芯、華為和OPPO等公司工作。而公司SoC負(fù)責(zé)人原巍也同樣有聯(lián)芯工作經(jīng)歷。據(jù)悉，聯(lián)想的這個(gè)芯片團(tuán)隊(duì)規(guī)模已經(jīng)超過(guò)三百人。成立鼎道智芯進(jìn)行芯片自研只是聯(lián)想的一小步棋,聯(lián)想創(chuàng)投還投資了諸多本土芯片企業(yè),比如此芯科技、寒武紀(jì)、思特威Smartsens、芯馳、華興半導(dǎo)體、中科物棲、銳思智芯、蘇州慧聞、昂瑞微電子、比亞迪半導(dǎo)體、馭光科技等。近年來(lái),聯(lián)想還參與了至少8起與集成電路相關(guān)的投資,涉及杰華特微電子、伏達(dá)半導(dǎo)體、銳思智芯、富瀚微等優(yōu)質(zhì)標(biāo)的。從覆蓋面來(lái)看,聯(lián)想圍繞集成電路產(chǎn)業(yè)的各種應(yīng)用,投資至少包含了AI芯片、CMOS芯片、loT芯片、5G射頻芯片、IGBT芯片、光學(xué)芯片、單光子傳感器芯片、半導(dǎo)體激光器芯片、智能音視頻處理SoC芯片等領(lǐng)域。近幾年，大型科技公司紛紛加大對(duì)自主研發(fā)芯片的投入。因?yàn)樽匝行酒男阅芤坏┯兴嵘銜?huì)為這些公司帶來(lái)很大收益。蘋果、谷歌、亞馬遜等巨頭都對(duì)自主研發(fā)芯片加大重視，并且自研芯片可能會(huì)不同程度上幫助這些公司進(jìn)入新的市場(chǎng)。在蘋果推出了M1芯片以來(lái)，并將其應(yīng)用到PC和平板電腦以后，整個(gè)ICT產(chǎn)業(yè)就看到了ARM芯片更多機(jī)會(huì)。作為PC大廠，聯(lián)想自然不會(huì)錯(cuò)過(guò)這個(gè)機(jī)會(huì)?？v觀其芯片布局，除了通過(guò)鼎道智芯自研以外，聯(lián)想創(chuàng)投還特別投資了本土芯片初創(chuàng)企業(yè)此芯科技。這也是其在ARM PC 芯片的一個(gè)重要布局。據(jù)官網(wǎng)消息顯示，此芯科技于2021年10月成立，由國(guó)內(nèi)外知名芯片、IT企業(yè)的核心技術(shù)和管理人員創(chuàng)立，是一家專注于研發(fā)制造通用智能計(jì)算芯片的企業(yè)。公司擁有全球頂尖的智能計(jì)算架構(gòu)和全建制研發(fā)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，在CPU內(nèi)核研發(fā)、SoC(System on Chip，系統(tǒng)級(jí)芯片)、全棧軟件開(kāi)發(fā)等領(lǐng)域具備雄厚的技術(shù)積累，致力于開(kāi)發(fā)兼容ARM指令集的智能計(jì)算解決方案。此芯科技CEO孫文劍曾表示，過(guò)去十幾年，ARM一直試圖去搶x86的市場(chǎng)，但因?yàn)楫a(chǎn)品性能、工藝節(jié)點(diǎn)、生態(tài)，這些嘗試未看不到有成功的機(jī)會(huì)。但到現(xiàn)在，ARM技術(shù)的發(fā)展已經(jīng)到了能勝任高性能計(jì)算需求的階段，必然會(huì)與x86競(jìng)爭(zhēng)。這對(duì)x86陣營(yíng)是一個(gè)非常大的警鐘。相關(guān)統(tǒng)計(jì)資料顯示，蘋果憑借M系列芯片，不但讓Mac的性能在與X86芯片相比時(shí)不落下風(fēng)，在續(xù)航方面更是遙遙領(lǐng)先。更重要的，這種自研芯片的方式給PC廠商提供了打造差異化產(chǎn)品的可能。對(duì)于以PC和服務(wù)器產(chǎn)品而聞名的聯(lián)想來(lái)說(shuō)，這毫無(wú)疑問(wèn)又是一個(gè)前所未有的新機(jī)會(huì)。因?yàn)樵赑C之余，聯(lián)想還能跟隨云廠商的腳步，自研ARM服務(wù)器芯片。鼎道智芯和此芯科技給聯(lián)想提供了這種可能。很明顯，聯(lián)想也是打算學(xué)蘋果等廠商，若推出蘋果M1/M2這樣的ARM架構(gòu)芯片來(lái)，用于平板和PC，就可以減少對(duì)高通芯片的依賴。后續(xù)，如果ARM芯片發(fā)展得好，聯(lián)想還可以將它用于PC、服務(wù)器等，畢竟現(xiàn)在ARM架構(gòu)太火了，已經(jīng)全面對(duì)X86發(fā)起沖擊了。不過(guò)，聯(lián)想一出手就直接是5nm芯片，而且鼎道智芯成立時(shí)間才大半年，是否可靠呢?據(jù)了解，公司總經(jīng)理史公正在2021年初就已經(jīng)到職聯(lián)想。換言之，聯(lián)想的這顆芯片從開(kāi)始規(guī)劃至今，也差不多接近兩年。這也能說(shuō)得通為何5nm芯片能在如此短時(shí)間內(nèi)點(diǎn)亮。同時(shí)，大家都知道，ARM架構(gòu)是對(duì)外授權(quán)的，以及CPU、GPU、AI等IP核也可以用，聯(lián)想只負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)，代工交給晶圓廠，這樣門檻還是比較低的。毫無(wú)疑問(wèn)，聯(lián)想自研的5nm芯片是當(dāng)前非常先進(jìn)的工藝。蘋果iPhone 14所用的A15、A16處理器也是5nm工藝級(jí)別。聯(lián)想的5nm芯片不確定是臺(tái)積電還是三星代工，前者可能性比較大。雖然聯(lián)想這顆5nm芯片預(yù)計(jì)將用于平板電腦，但首款芯片就上當(dāng)前最先進(jìn)的工藝也是很有難度及風(fēng)險(xiǎn)的舉動(dòng)，需要龐大的投入和研發(fā)人員支持。最終這顆5nm芯片結(jié)果會(huì)如何，還不清楚，但至少我們看到聯(lián)想真的造芯了，這可是一個(gè)巨大的進(jìn)步。文章內(nèi)容整理自網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除！??！
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